贴片电容的存储及材质特性
贴片电容的存储方式对其使用寿命有着直接的影响。陶瓷贴片电容器的保质期部分取决于存储条件和包装方法。电容器终端会随着时间慢慢氧化，导致设备焊点退化。因此，建议使用陶瓷电容器的时间为1年。对于Pd/Ag终止的建议使用时间为6个月。对于卷轴和磁带包装，应采用先进先出（FIFO）的原则。卷筒应储存在远离阳光直射的地方。部件不应远离其原始包装，直到准备使用时为止。未使用的产品应重新包装并密封。以下预防措施值得认可：
存储条件：
温度应保持在5至40°C之间。
相对湿度应保持在70%至80%之间。
避免存储在腐蚀性环境、盐雾、氯气、碱或酸气存在的环境中。
避免阳光直晒。
根据材质分类：
COG 主要具有低容值、高精度、耐高温的特性。
X7R 主要具有耐高温、容值在100PF以上的特性。
X7S 主要具有耐高温、高容值的特性。
X7T 主要具有耐高温、耐高压的特性。
X5R 主要具有高容、一般容值在100NF以上、温度特性为-55℃~+85℃的特性。
X6S 主要具有高容、温度特性介于X5R与X7R之间，但选择的客户较少，温度特性为-55℃~+105℃。
U2J 主要用于低容值耐高压的产品电容，以村田TDK品牌为主。
Y5V/Y5U一般为高容、稳定性能较差，很多产品已经淘汰该产品线，如TDK,MURATA,TAIYO等。
目前耐温度最好的材质是X8L，最高耐温可以达到150℃，目前使用该材质的主要是TDK与MURATA两个品牌。
按用途划分：
贴片电容包括以下几种：
贴片安规电容，通过安规认证。
贴片陶瓷电容（一般用于消费类产品）。
贴片陶瓷高压电容（100V以上耐压值）。
贴片车规电容（通过AEC-Q200认证）。
射频电容（适用于类似路由器、手机、手环等产品）。
除了以上知识外，还需要注意以下几点：
C0G、X7R、X7T、X7S、X8L、X8G、X8M、X9M、U2J、X5R等介质的介电常数是依次减少的，因此，在相同尺寸和耐压下，能够做出的最大容量也是依次减少的。没有经验的工程师可能会忽视这一点，导致提出一些无法实现的规格要求。
MLCC（多层陶瓷电容器）贴片电容的ESL（等效串联电感）和ESR（等效串联电阻）虽然较小，但与电解电容相比仍然不可忽略。在高频时，MLCC的ESL和ESR不能忽视。例如，C0G电容的谐振点可以达到上百MHz，而X7R电容的谐振点可以达到几十MHz，但Y5V电容的谐振点仅为数MHz甚至不到1MHz。这意味着超过这个频率后，电容已经失去了电容特性，而变成了电感特性。如果想要MLCC用于更高的频率，如微波，则需要使用专门的微波材料和工艺制造的MLCC。对于微波电容，ESL和ESR必须更小。
975888251